十核?
陳星愣了一下,他首先想到的不是性能,而是如何解決芯片散熱的問題。
縱觀曆代手機處理器發展過程,從單核單線程,到如今的四核與八核,性能是提上去了,但溫度也跟着提升了。
就比如前不久發布的骁龍810處理器,如果陳星沒記錯的話,前世它被譽為“火”龍芯片,運行功耗直逼20!
什麼概念?
2022年上市的骁龍8gen2也才12功耗,而骁龍810卻足足有20,搭載它的手機最直接的感受就是燙手!
現在白衍居然要搞十核芯片,這得多大的功耗?
高正謙倒來了興緻,嘗試分析道:“十核的芯片微架構,性能倒是提上去了,但核數增多就意味着功耗也跟着增加,同時熱量也跟着提升,龍興X1的手機散熱系統怕是壓不住處理器的溫度,莫非你已經想到了解決的辦法?”
“散熱就不歸我管了,總裁肯定是有辦法的。”
白衍雙手一攤,笑眯眯地看向陳星道。
他隻負責芯片架構設計,能不能壓住溫度,會不會燒主闆,那得由陳星來解決。
高正謙眼角不由得抽搐了一下,搖頭道:“十核有過溫風險,八核技術比較成熟。”
陳星在想了一會後,沒有糾結幾核,而是看中納米工藝道:“微架構先放放,目前髙通公司已經量産20納米芯片了,如果條件允許的話,我想我們也要跟上進度,甚至要超越它們。”
“那簡單,我們做14納米工藝芯片,不過在此之前,嗯,EDA軟件的問題得先解決。”
高正謙淡淡回應道。
白衍:“再加個10核微架構!”
“壓不住溫度的!”
“壓得住壓得住,總裁肯定有辦法壓住的,我還有12核設計的芯片微架構呢。”
“壓不住咋辦?”
“總裁會想辦法的了!”
兩人還在争論微架構時,陳星則是在打量高正謙,他發現自己還是小瞧紅色品質的人才了。
一句“那簡單,我們做14納米工藝芯片”,讓陳星有些猜不透他極限到底在哪。
或許7納米。
或許3納米。
亦或者說1納米……
當他回過神,陳星看着還在争論到底幾核的兩人,給出提議道:“先設計八核,再設計十核,散熱的事情我會想辦法解決。”
他也不是沒有散熱人才,隻不過都是藍色品質,沒有成立專門的手機散熱系統實驗室。
對于手機散熱而言,他本人倒是有些思路。
可以參考前世的白鲨手機,直接往手機裝個風冷散熱,不過那樣的話,電池功耗又是個問題,手機内部布局也要重新設計。
陳星沒有多想,他打算先拜訪華天EDA公司,詢問有沒有更先進的内測版EDA軟件再做打算。
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