“上個世紀六十年代,我國便研制成功了第一塊矽基數字集成電路,也就是我們現在所說的芯片。
要知道在當時,霓虹與高麗甚至是美利堅的企業也才剛剛進入這個領域。
直到七十年代末年,美利堅GCA公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻機——DS1W4800,光刻精度約3微米。
僅過了兩年,大夏便有大學研制成功第四代分步式投影光刻機,光刻精度達到3微米,直接站到了第一隊列。
前期的風光,卻走到今天的困境,最主要的原因還是因為半導體行業的特殊性。
最初進入行業的難度不高,但随着精密度制程的更新換代,投入資源就像滾雪球一般,越來越多。
大夏受限于當時貧瘠的經濟環境,最終不得不停止了技術追趕研發,而産業人才不得不到别處求生。
造不如買是一大因素,經濟環境的窘境卻是主要因素。
所以這也是我一力推行對人才不拘一格,高薪厚禮的原因。
在坐的老員工在幾個月前,拿着二十萬夏元的額外補貼去支援友商的生産車間改造和人員培訓,有的人動作快,一個月加獎金和工資賺了五十餘萬。
請别嫌少,我相信今年的年終獎會讓新老員工都滿意。
激光器完善最後一搏。
搞完了,别墅靠海都是小意思。”
顧青站在講台上,指了指PPT的激光器圖案,“關鍵是這口氣,TND我們一定要争!
不就是光源嗎?辦它!”
李由等人看着年輕的老闆極緻口臭,心頭也有股氣,他們當年在外資公司上班的時候可沒少受那些外國人的壓迫。
加班、扣獎金、眯眯眼嘲諷……
想到這,年輕的研發人員也跟着喊了起來。
“辦它!”
見自己動員效果還不錯,顧青暗自點頭。
光刻機這東西的運行原理其實比較簡單。
首先是光源部件,激光器發光,經過矯正後,進入能量控制器、光束成型裝置等設備,再進入光掩膜台。
光掩膜台上面放的就設計公司做好的光掩膜,之後經過物鏡投射到曝光台。
曝光台上放置着8寸或者12英寸晶圓片,上面塗抹了光刻膠,具有光敏感性,紫外光就會在晶圓上蝕刻出電路。
對手直接掐掉光源這個環節,最主要的原因還是這個東西難做。
芯片設計方面,夏為已經站在了世界前列。
晶圓片制造,自然不用多說,現在韓星與霓虹都在勉力抵抗大夏晶圓的沖擊。
甚至于晶圓最原始的原材料,多晶矽。
大夏謝鑫集團早在兩年前就填補了大夏在這方面的空白。
而光源,“自古以來”就是大夏的短闆。
激光器負責光源産生,而光源對制程工藝擁有決定性影響。
随着半導體工業節點的不斷提升,光刻機縮激光波長也在不斷的縮小,從近紫外(NUV)激光進入到深紫外(DUV)激光,然後是極紫外光EUV。
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